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codice articolo del costruttore | CC1812KKX7R0BB103 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812KKX7R0BB103 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812KKX7R0BB103 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812KKX7R0BB103 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812KKX7R0BB103-FT |
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
600L220GT200T
American Technical Ceramics
600L2R7AW200T
American Technical Ceramics
600L3R6BT200T
American Technical Ceramics
600L3R9AT200T
American Technical Ceramics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel