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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOEBN330 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOEBN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOEBN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOEBN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOEBN330-FT |
600L0R2BT200T
American Technical Ceramics
600L150FT200T
American Technical Ceramics
600L150FW200T
American Technical Ceramics
600L1R8AW200T
American Technical Ceramics
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel