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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOEBN330 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOEBN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOEBN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOEBN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOEBN330-FT |
600L0R2BT200T
American Technical Ceramics
600L150FT200T
American Technical Ceramics
600L150FW200T
American Technical Ceramics
600L1R8AW200T
American Technical Ceramics
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel