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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOEBN100 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOEBN100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOEBN100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOEBN100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOEBN100-FT |
600L0R6BT200T
American Technical Ceramics
600L100FW200T
American Technical Ceramics
600L180FW200T
American Technical Ceramics
600L1R3AW200T
American Technical Ceramics
600L1R5BT200T
American Technical Ceramics
600L200JT200T
American Technical Ceramics
600L2R2AW200T
American Technical Ceramics
600L3R6AW200T
American Technical Ceramics
600L3R9AW200T
American Technical Ceramics
600L4R7CT200T
American Technical Ceramics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel