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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPODBN271 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPODBN271 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPODBN271 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPODBN271 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPODBN271-FT |
600L6R8BT200T
American Technical Ceramics
600L7R5BT200T
American Technical Ceramics
600L9R1BT200T
American Technical Ceramics
600L8R2BW200T
American Technical Ceramics
600L0R2BT200T
American Technical Ceramics
600L150FT200T
American Technical Ceramics
600L150FW200T
American Technical Ceramics
600L1R8AW200T
American Technical Ceramics
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel