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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPODBN271 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPODBN271 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPODBN271 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPODBN271 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPODBN271-FT |
600L6R8BT200T
American Technical Ceramics
600L7R5BT200T
American Technical Ceramics
600L9R1BT200T
American Technical Ceramics
600L8R2BW200T
American Technical Ceramics
600L0R2BT200T
American Technical Ceramics
600L150FT200T
American Technical Ceramics
600L150FW200T
American Technical Ceramics
600L1R8AW200T
American Technical Ceramics
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel