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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOCBN471 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOCBN471 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOCBN471 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOCBN471 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOCBN471-FT |
600L0R7BT200T
American Technical Ceramics
600L0R8BT200T
American Technical Ceramics
600L0R9AT200T
American Technical Ceramics
600L0R9BT200T
American Technical Ceramics
600L120FW200T
American Technical Ceramics
600L180FT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AT200T
American Technical Ceramics
600L1R6AT200T
American Technical Ceramics
600L1R6AW200T
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel