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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOCBN152 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOCBN152 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOCBN152 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOCBN152 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOCBN152-FT |
600L0R1AT200T
American Technical Ceramics
600L0R3BT200T
American Technical Ceramics
600L0R7BT200T
American Technical Ceramics
600L0R8BT200T
American Technical Ceramics
600L0R9AT200T
American Technical Ceramics
600L0R9BT200T
American Technical Ceramics
600L120FW200T
American Technical Ceramics
600L180FT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AT200T
American Technical Ceramics
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel