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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPOBBN221 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPOBBN221 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPOBBN221 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOBBN221 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPOBBN221-FT |
600L1R6AT200T
American Technical Ceramics
600L1R6AW200T
American Technical Ceramics
600L220JT200T
American Technical Ceramics
600L2R0AW200T
American Technical Ceramics
600L2R4AT200T
American Technical Ceramics
600L3R0AW200T
American Technical Ceramics
600L3R3AT200T
American Technical Ceramics
600L6R2BT200T
American Technical Ceramics
600L6R8BT200T
American Technical Ceramics
600L7R5BT200T
American Technical Ceramics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel