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codice articolo del costruttore | CC1206KRNPOBBN331 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1206KRNPOBBN331 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1206KRNPOBBN331 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1206KRNPOBBN331 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1206KRNPOBBN331-FT |
CC1206CRNPO9BN3R9
Yageo
CC1206JRNPO9BN120
Yageo
CC1206JRNPO9BN470
Yageo
CC1206KKX7R0BB154
Yageo
CC1206MKX7R8BB105
Yageo
CC1206JRX7R0BB333
Yageo
CC1206JRX7R9BB472
Yageo
CC1206KKX7RZBB223
Yageo
AC1206JRNPO0BN102
Yageo
CC1206JKNPOBBN222
Yageo
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel