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codice articolo del costruttore | CC1206JRX7R9BB332 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1206JRX7R9BB332 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1206JRX7R9BB332 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1206JRX7R9BB332 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1206JRX7R9BB332-FT |
CC1206FRNPO9BN470
Yageo
CC1206FRNPO9BN561
Yageo
CC1206FRNPO9BN680
Yageo
CC1206FRNPO9BN681
Yageo
CC1206FRNPO9BN820
Yageo
CC1206GRNPO9BN100
Yageo
CC1206GRNPO9BN101
Yageo
CC1206GRNPO9BN120
Yageo
CC1206GRNPO9BN122
Yageo
CC1206GRNPO9BN150
Yageo
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel