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codice articolo del costruttore | CC0805GRNPOABN330 |
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Numero di parte futuro | FT-CC0805GRNPOABN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC0805GRNPOABN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC0805GRNPOABN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC0805GRNPOABN330-FT |
CC0805KRX7R8BB333
Yageo
CC0805KRX7R8BB393
Yageo
CC0805KRX7R8BB473
Yageo
CC0805KRX7R8BB563
Yageo
CC0805KRX7R8BB823
Yageo
CC0805KRX7R9BB101
Yageo
CC0805KRX7R9BB122
Yageo
CC0805KRX7R9BB151
Yageo
CC0805KRX7R9BB153
Yageo
CC0805KRX7R9BB181
Yageo
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel