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codice articolo del costruttore | CC0603GRNPO9BN271 |
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Numero di parte futuro | FT-CC0603GRNPO9BN271 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC0603GRNPO9BN271 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC0603GRNPO9BN271 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC0603GRNPO9BN271-FT |
CQ0603CRNPO9BN9R1
Yageo
CQ0603CRNPOYBN5R6
Yageo
CQ0603CRNPOYBN6R8
Yageo
CQ0603CRNPOYBN7R5
Yageo
CQ0603CRNPOYBN8R2
Yageo
CQ0603FRNPOYBN100
Yageo
CQ0603FRNPOYBN120
Yageo
CQ0603FRNPOYBN150
Yageo
CQ0603FRNPOYBN180
Yageo
CQ0603FRNPOYBN220
Yageo
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel