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codice articolo del costruttore | CBR08C470F1GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR08C470F1GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C470F1GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C470F1GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR08C470F1GAC-FT |
CBR08C229B1GAC
KEMET
CBR08C229B5GAC
KEMET
CBR08C229C1GAC
KEMET
CBR08C229C5GAC
KEMET
CBR08C240F1GAC
KEMET
CBR08C240F5GAC
KEMET
CBR08C240G1GAC
KEMET
CBR08C240G5GAC
KEMET
CBR08C240GAGAC
KEMET
CBR08C240J1GAC
KEMET
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel