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codice articolo del costruttore | CBR08C200G1GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR08C200G1GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C200G1GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C200G1GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR08C200G1GAC-FT |
CBR02C829D9GAC
KEMET
CBR02C908A3GAC
KEMET
CBR02C908A8GAC
KEMET
CBR02C908A9GAC
KEMET
CBR02C908B8GAC
KEMET
CBR02C908B9GAC
KEMET
CBR02C908C3GAC
KEMET
CBR02C908C8GAC
KEMET
CBR02C908C9GAC
KEMET
CBR02C909B8GAC
KEMET
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel