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codice articolo del costruttore | CBR08C110GAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR08C110GAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C110GAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 11pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C110GAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR08C110GAGAC-FT |
CBR02C569C9GAC
KEMET
CBR02C569D3GAC
KEMET
CBR02C569D8GAC
KEMET
CBR02C569D9GAC
KEMET
CBR02C608A3GAC
KEMET
CBR02C608A8GAC
KEMET
CBR02C608A9GAC
KEMET
CBR02C608B8GAC
KEMET
CBR02C608B9GAC
KEMET
CBR02C608C3GAC
KEMET
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel