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codice articolo del costruttore | CBR06C909D1GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C909D1GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C909D1GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C909D1GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C909D1GAC-FT |
CBR06C430G1GAC
KEMET
CBR06C430G5GAC
KEMET
CBR06C430GAGAC
KEMET
CBR06C430J1GAC
KEMET
CBR06C430J5GAC
KEMET
CBR06C470F1GAC
KEMET
CBR06C470F5GAC
KEMET
CBR06C470G1GAC
KEMET
CBR06C470G5GAC
KEMET
CBR06C470GAGAC
KEMET
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel