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codice articolo del costruttore | CBR06C829BAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C829BAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C829BAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C829BAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C829BAGAC-FT |
CBR06C119B5GAC
KEMET
CBR06C139B5GAC
KEMET
CBR06C139BAGAC
KEMET
CBR06C149B5GAC
KEMET
CBR06C149BAGAC
KEMET
CBR06C150JAGAC
KEMET
CBR06C159BAGAC
KEMET
CBR06C160JAGAC
KEMET
CBR06C169B5GAC
KEMET
CBR06C169BAGAC
KEMET
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel