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codice articolo del costruttore | CBR06C419BAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C419BAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C419BAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C419BAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C419BAGAC-FT |
CBR06C709CAGAC
KEMET
CBR06C709D1GAC
KEMET
CBR06C709D5GAC
KEMET
CBR06C808A1GAC
KEMET
CBR06C808A5GAC
KEMET
CBR06C808AAGAC
KEMET
CBR06C808B1GAC
KEMET
CBR06C808C1GAC
KEMET
CBR06C808C5GAC
KEMET
CBR06C809B1GAC
KEMET
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel