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codice articolo del costruttore | CBR06C390G1GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C390G1GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C390G1GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 39pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C390G1GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C390G1GAC-FT |
CBR06C180J5GAC
KEMET
CBR06C189A1GAC
KEMET
CBR06C189A5GAC
KEMET
CBR06C189AAGAC
KEMET
CBR06C189B1GAC
KEMET
CBR06C189C1GAC
KEMET
CBR06C189C5GAC
KEMET
CBR06C189CAGAC
KEMET
CBR06C200F1GAC
KEMET
CBR06C200F5GAC
KEMET
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel