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codice articolo del costruttore | CBR06C300JAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C300JAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C300JAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C300JAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C300JAGAC-FT |
CBR06C608CAGAC
KEMET
CBR06C609B1GAC
KEMET
CBR06C609B5GAC
KEMET
CBR06C609C1GAC
KEMET
CBR06C609C5GAC
KEMET
CBR06C609D1GAC
KEMET
CBR06C609D5GAC
KEMET
CBR06C689B1GAC
KEMET
CBR06C689B5GAC
KEMET
CBR06C689C1GAC
KEMET
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel