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codice articolo del costruttore | CBR06C299BAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C299BAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C299BAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C299BAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C299BAGAC-FT |
CBR06C608C5GAC
KEMET
CBR06C608CAGAC
KEMET
CBR06C609B1GAC
KEMET
CBR06C609B5GAC
KEMET
CBR06C609C1GAC
KEMET
CBR06C609C5GAC
KEMET
CBR06C609D1GAC
KEMET
CBR06C609D5GAC
KEMET
CBR06C689B1GAC
KEMET
CBR06C689B5GAC
KEMET
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel