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codice articolo del costruttore | CBR06C229BAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C229BAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C229BAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C229BAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C229BAGAC-FT |
CBR06C509B1GAC
KEMET
CBR06C509B5GAC
KEMET
CBR06C509C1GAC
KEMET
CBR06C569B1GAC
KEMET
CBR06C569B5GAC
KEMET
CBR06C569C1GAC
KEMET
CBR06C569C5GAC
KEMET
CBR06C569CAGAC
KEMET
CBR06C569D1GAC
KEMET
CBR06C569D5GAC
KEMET
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation