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codice articolo del costruttore | CBR06C130J1GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C130J1GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C130J1GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 13pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C130J1GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C130J1GAC-FT |
CBR06C200FAGAC
KEMET
CBR06C808B5GAC
KEMET
CBR06C120FAGAC
KEMET
CBR06C270FAGAC
KEMET
CBR06C390JAGAC
KEMET
CBR06C399CAGAC
KEMET
CBR06C508CAGAC
KEMET
CBR06C589B5GAC
KEMET
CBR06C609BAGAC
KEMET
CBR06C609CAGAC
KEMET
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel