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codice articolo del costruttore | CBR06C130FAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C130FAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C130FAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 13pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C130FAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C130FAGAC-FT |
C0603X472M5GEC7867
KEMET
C0603X472M5GECAUTO
KEMET
C0603X472M5REC7867
KEMET
C0603X472M5RECAUTO
KEMET
C0603X473J1REC7867
KEMET
C0603X473J1RECAUTO
KEMET
C0603X473J3REC7867
KEMET
C0603X473J3RECAUTO
KEMET
C0603X473J5REC7867
KEMET
C0603X473J5RECAUTO
KEMET
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel