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codice articolo del costruttore | CBR04C669B2GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR04C669B2GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR04C669B2GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR04C669B2GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR04C669B2GAC-FT |
C0402C471J8RACTU
KEMET
C0402C472M4RACTU
KEMET
C0402C473M9RACTU
KEMET
C0402C473Z8VACTU
KEMET
C0402C473Z9VACTU
KEMET
C0402C474K7PAC7867
KEMET
C0402C474K9PACTU
KEMET
C0402C474M9PACTU
KEMET
C0402C510G3GACTU
KEMET
C0402C510J3GACTU
KEMET
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel