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codice articolo del costruttore | CBR04C108B2GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR04C108B2GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR04C108B2GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR04C108B2GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR04C108B2GAC-FT |
CBR04C130G5GAC
KEMET
CBR04C150G5GAC
KEMET
CBR04C159A1GAC
KEMET
CBR04C159A5GAC
KEMET
CBR04C159B5GAC
KEMET
CBR04C159C1GAC
KEMET
CBR04C160G5GAC
KEMET
CBR04C180G5GAC
KEMET
CBR04C189A1GAC
KEMET
CBR04C189A5GAC
KEMET
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel