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codice articolo del costruttore | CBR02C200F9GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C200F9GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C200F9GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C200F9GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C200F9GAC-FT |
CBR02C509B3GAC
KEMET
CBR02C689B3GAC
KEMET
CBR02C809B3GAC
KEMET
CBR08C390JAGAC
KEMET
CBR08C479BAGAC
KEMET
CBR08C509CAGAC
KEMET
CBR08C680JAGAC
KEMET
CBR08C609C5GAC
KEMET
CBR08C109CAGAC
KEMET
CBR08C150FAGAC
KEMET
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel