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codice articolo del costruttore | CBR02C110J8GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C110J8GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C110J8GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 11pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C110J8GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C110J8GAC-FT |
C0402C333K8RALTU
KEMET
C0402C473M4RALTU
KEMET
C0402C563K4RALTU
KEMET
05HV25B224MC
KEMET
10HV25B224MN
KEMET
10HV25B474KC
KEMET
20HV25N103KNM
KEMET
50HV25N152KCM
KEMET
10HV25B224K
KEMET
05HV24B125KC
KEMET
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel