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codice articolo del costruttore | CB262E0225JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB262E0225JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB262E0225JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4030 (10276 Metric) |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB262E0225JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB262E0225JBC-FT |
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel