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codice articolo del costruttore | CB242I0473KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB242I0473KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB242I0473KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB242I0473KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB242I0473KBC-FT |
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
XC6SLX100-L1CSG484I
Xilinx Inc.
A1415A-1VQ100C
Microsemi Corporation
10CX150YF780E5G
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC7VX980T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ225FF35I4N
Intel