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codice articolo del costruttore | CB182K0274JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB182K0274JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB182K0274JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.27µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.283" (7.20mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182K0274JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB182K0274JBC-FT |
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel