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codice articolo del costruttore | CB182G0105JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB182G0105JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB182G0105JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6054 (153137 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182G0105JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB182G0105JBC-FT |
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
XC2S200E-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXEA7K3F40C3N
Intel
10AX048H2F34E2SG
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFX200B-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel