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codice articolo del costruttore | CB182E0475KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB182E0475KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB182E0475KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6054 (153137 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182E0475KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB182E0475KBC-FT |
FFB36J0825K--
AVX Corporation
FFB44H0186K--
AVX Corporation
FFB24E0276K--
AVX Corporation
FFB24H0116K--
AVX Corporation
FFB44D0826K--
AVX Corporation
FFB26C0275K--
AVX Corporation
FFB16L0155K--
AVX Corporation
FFB14D0336K--
AVX Corporation
FFB16C0205K--
AVX Corporation
FFB14E0206K--
AVX Corporation
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel