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codice articolo del costruttore | CB10JB200R |
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Numero di parte futuro | FT-CB10JB200R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB10JB200R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Caratteristiche | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 275°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB200R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB10JB200R-FT |
HDM14JT3K60
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K90
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R00
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R60
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R90
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT430K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT430R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT43K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT43R0
Stackpole Electronics Inc
A54SX32A-2TQ144
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE10F17C9LN
Intel
5SGSED6N3F45I4N
Intel
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
LFXP20C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel