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codice articolo del costruttore | CB10JB10R0 |
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Numero di parte futuro | FT-CB10JB10R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB10JB10R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Caratteristiche | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 275°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB10R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB10JB10R0-FT |
HDM14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT2R70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT300K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT300R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT30K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT30R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT330K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT330R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT33K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT33R0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
A3P400-PQG208
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SG
Intel
EP2SGX60DF780C5
Intel
10AX048E2F29I1HG
Intel
EP1C4F400C7N
Intel