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codice articolo del costruttore | CB052G0224JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB052G0224JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB052G0224JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052G0224JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB052G0224JBC-FT |
FFV34F0556K--
AVX Corporation
FFV34H0406K--
AVX Corporation
FFV34I0306K--
AVX Corporation
FFV36J0206K--
AVX Corporation
FFV36L0605K--
AVX Corporation
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
FFLI6U0437K--
AVX Corporation
FFLI6U0157K--
AVX Corporation
FFLI6Q0607K--
AVX Corporation
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel