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codice articolo del costruttore | CB052G0104JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB052G0104JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB052G0104JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052G0104JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB052G0104JBC-FT |
FFV36C0106K--
AVX Corporation
FFV34D0137K--
AVX Corporation
FFV34E0806K--
AVX Corporation
FFV34F0556K--
AVX Corporation
FFV34H0406K--
AVX Corporation
FFV34I0306K--
AVX Corporation
FFV36J0206K--
AVX Corporation
FFV36L0605K--
AVX Corporation
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel