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codice articolo del costruttore | CB052E0105KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB052E0105KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB052E0105KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.224" (5.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052E0105KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB052E0105KBC-FT |
FFVS6L0956K--
AVX Corporation
FFVS6N0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0656K--
AVX Corporation
FFVE4I0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
FFV36L0905K--
AVX Corporation
FFV36C0136K--
AVX Corporation
FFV36A0206K--
AVX Corporation
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
LFXP6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-3
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel