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codice articolo del costruttore | CB052E0105JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB052E0105JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB052E0105JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.224" (5.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052E0105JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB052E0105JBC-FT |
FFVE6K0107K--
AVX Corporation
FFVI6A0227K--
AVX Corporation
FFVS6B0586K--
AVX Corporation
FFVS6U0656K--
AVX Corporation
FFVE6B0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0147K--
AVX Corporation
FFVS6L0956K--
AVX Corporation
FFVS6N0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0656K--
AVX Corporation
FFVE4I0107K--
AVX Corporation
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel