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codice articolo del costruttore | CB052D0105KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB052D0105KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB052D0105KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.146" (3.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052D0105KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB052D0105KBC-FT |
FFVS6K0147K--
AVX Corporation
FFVS6L0956K--
AVX Corporation
FFVS6N0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0656K--
AVX Corporation
FFVE4I0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
FFV36L0905K--
AVX Corporation
FFV36C0136K--
AVX Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA4K3F40I3N
Intel
5SGSMD8N1F45C2N
Intel
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3LG
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel