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codice articolo del costruttore | CB047G0683KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB047G0683KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB047G0683KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047G0683KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB047G0683KBC-FT |
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
FFB24D0476K--
AVX Corporation
FFB44I0156K--
AVX Corporation
FFB46L0305K--
AVX Corporation
FFB26A0435K--
AVX Corporation
FFB46J0106K--
AVX Corporation
FFB26L0185K--
AVX Corporation
FFB34H0166K--
AVX Corporation
FFB34I0126K--
AVX Corporation
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel