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codice articolo del costruttore | CB047G0104JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB047G0104JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
CB047G0104JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | - |
Tolleranza | - |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | - |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | - |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | - |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | - |
Lead Spacing | - |
applicazioni | - |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047G0104JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB047G0104JBC-FT |
B32652A4204J000
EPCOS (TDK)
B32652A4304J000
EPCOS (TDK)
B32652A4863K000
EPCOS (TDK)
B32652A6393J189
EPCOS (TDK)
B32652A7333K189
EPCOS (TDK)
B32652J1392J289
EPCOS (TDK)
B32652J1682J189
EPCOS (TDK)
B32653A0174J000
EPCOS (TDK)
B32653A0393J000
EPCOS (TDK)
B32653A1113J000
EPCOS (TDK)
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel