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codice articolo del costruttore | CB047D0224JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB047D0224JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB047D0224JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047D0224JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB047D0224JBC-FT |
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
FFB24D0476K--
AVX Corporation
FFB44I0156K--
AVX Corporation
FFB46L0305K--
AVX Corporation
FFB26A0435K--
AVX Corporation
FFB46J0106K--
AVX Corporation
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA150-PQ208I
Microsemi Corporation
MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation