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codice articolo del costruttore | CB042G0104KBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB042G0104KBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB042G0104KBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB042G0104KBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB042G0104KBC-FT |
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
FFB24D0476K--
AVX Corporation
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C7U19C8N
Intel
EP2S130F1508C5
Intel
EP3SL70F780C2N
Intel
EPF10K130EQC240-2
Intel