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codice articolo del costruttore | CB042D0684JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB042D0684JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB042D0684JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB042D0684JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB042D0684JBC-FT |
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel