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codice articolo del costruttore | CB038D0104JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB038D0104JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB038D0104JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Low ESR, Low ESL |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB038D0104JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB038D0104JBA-FT |
FFB46L0305K--
AVX Corporation
FFB26A0435K--
AVX Corporation
FFB46J0106K--
AVX Corporation
FFB26L0185K--
AVX Corporation
FFB34H0166K--
AVX Corporation
FFB34I0126K--
AVX Corporation
FFB36A0625K--
AVX Corporation
FFB44E0476K--
AVX Corporation
FFB26J0565K--
AVX Corporation
FFB46C0515K--
AVX Corporation
EP20K60ETC144-2
Intel
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP1C12F256C6
Intel
5SGXMB5R2F40I3N
Intel
EP3SL340H1152I3N
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation