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codice articolo del costruttore | CB037G0472JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB037G0472JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB037G0472JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.126" W (4.70mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB037G0472JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB037G0472JBA-FT |
FFB34E0396K--
AVX Corporation
FFB36J0825K--
AVX Corporation
FFB44H0186K--
AVX Corporation
FFB24E0276K--
AVX Corporation
FFB24H0116K--
AVX Corporation
FFB44D0826K--
AVX Corporation
FFB26C0275K--
AVX Corporation
FFB16L0155K--
AVX Corporation
FFB14D0336K--
AVX Corporation
FFB16C0205K--
AVX Corporation
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel