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codice articolo del costruttore | CB037D0224KBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB037D0224KBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB037D0224KBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.126" W (4.70mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB037D0224KBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB037D0224KBA-FT |
FFB46C0515K--
AVX Corporation
FFB36C0395K--
AVX Corporation
FFB34D0686K--
AVX Corporation
FFB46A0755K--
AVX Corporation
FFB24I0755K--
AVX Corporation
FFB36L0245K--
AVX Corporation
FFB34E0396K--
AVX Corporation
FFB36J0825K--
AVX Corporation
FFB44H0186K--
AVX Corporation
FFB24E0276K--
AVX Corporation
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel