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codice articolo del costruttore | CB037D0223JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB037D0223JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB037D0223JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.126" W (4.70mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB037D0223JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB037D0223JBC-FT |
FFB26J0565K--
AVX Corporation
FFB46C0515K--
AVX Corporation
FFB36C0395K--
AVX Corporation
FFB34D0686K--
AVX Corporation
FFB46A0755K--
AVX Corporation
FFB24I0755K--
AVX Corporation
FFB36L0245K--
AVX Corporation
FFB34E0396K--
AVX Corporation
FFB36J0825K--
AVX Corporation
FFB44H0186K--
AVX Corporation
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel