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codice articolo del costruttore | CB037D0104JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB037D0104JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB037D0104JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.126" W (4.70mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.79mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB037D0104JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB037D0104JBA-FT |
FFB26A0435K--
AVX Corporation
FFB46J0106K--
AVX Corporation
FFB26L0185K--
AVX Corporation
FFB34H0166K--
AVX Corporation
FFB34I0126K--
AVX Corporation
FFB36A0625K--
AVX Corporation
FFB44E0476K--
AVX Corporation
FFB26J0565K--
AVX Corporation
FFB46C0515K--
AVX Corporation
FFB36C0395K--
AVX Corporation
AT6005-2AC
Microchip Technology
EP4CE115F23C9LN
Intel
EP4CE22E22C6
Intel
EP4CGX22BF14C7
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC4006E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-2FFG676I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SG
Intel