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codice articolo del costruttore | CB028D0333JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB028D0333JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB028D0333JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB028D0333JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB028D0333JBA-FT |
FFV34I0406K--
AVX Corporation
FFV36J0256K--
AVX Corporation
FFV36A0146K--
AVX Corporation
FFV36C0106K--
AVX Corporation
FFV34D0137K--
AVX Corporation
FFV34E0806K--
AVX Corporation
FFV34F0556K--
AVX Corporation
FFV34H0406K--
AVX Corporation
FFV34I0306K--
AVX Corporation
FFV36J0206K--
AVX Corporation
EP1C6T144C8
Intel
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A75T-L2FGG676E
Xilinx Inc.
M7AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
XA7A35T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-1300E-5MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40E3SG
Intel
EP2A70F1508C8
Intel
EP20K200EBC652-1
Intel
EP4SGX180FF35C4
Intel